模板设计:

在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关键的一环。

下面是推荐的一般做法:

• 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。常见的方法是在设计母板时减少开口尺寸。

• 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5 – 15 %）。

• 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标准。

印刷机的操作:

下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整:

• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm

• 印刷速度: 25-100mm/sec

• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm

• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了擦拭次数

• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为30 – 60%，温度为22°-28°C的条件下 ）

清洗

M-RUIT系列产品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市场买得到的去除助焊剂残余物的材料，把它清除掉。

模板的清洗: 用异丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。

参考曲线图：

曲线分析:

50-150℃

由于RMA锡膏采用高温气化有机酸来去除氧化层,在高温的作用下它去除氧化的能力会加强,它会在150℃气化一部分有机酸所以必须在150℃前要有充足的时间利用它,这个温区上升太快会使有机酸没有充分利用就气化，减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热能而不能发挥作用,120-150秒它有足够的时间来去除氧化层保持它的活力,时间不够会造成焊盘扩散不良,同时也能使元件及PCB板有合理的预热过程.

150-195℃

这个阶段是元件与PCB板充分预热，为焊锡的焊接扩散打好基础,,这个阶段有机酸会继续消除氧化层,保持元件与PCB板不被高温所氧化,更重要的是要使PCB板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过快会造成PCB板上的元件温度不统一，会造成元件立起和大IC PIN爬升不良,对锡的扩散不利.50-80秒的时间为合适.这样可以保证大元件也能有充分的升温.

195-217℃

这个温区是焊锡熔化的关键,高温气化有机酸在217℃会全部气化，必须在气化前发挥它的重要作用(活性),通常要在很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散,约90%的扩散是在这个时候完成的,需要在20秒内完成从195升到217℃的温度,才能使锡获得良好扩散的充足能量即热能.有的设备可在很短的时间完成.

217℃-245℃

这个温区是由松香在高温作用下进一步推动锡的爬升和扩散,也能使助焊剂中的挥发物进一步挥发.温度过高、时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.通常不超过20-30秒.

245-217℃

这个温区为冷却温区，通常在30-50秒内完成,对焊点、元件和PCB板都会的降温,时间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.

BGA的焊接曲线

为了更好的解决BGA的可靠性必须考虑BGA的升温问题,曲线在150-195℃设置试合BGA升温的凸起曲线,这样能在短的时间内做到BGA与其它元件共同升温到溶点前的温度,有效避免BGA的空焊.而不必为了此目的过份延长150-195℃的时间,能发挥锡膏的焊接活力,有效保正其它元件的焊接问题.

多层PCB板曲线

多层PCB板的焊接曲线中100-150℃的时间应有所增加,原因是为了让多层板内部有可靠平稳升温的条件,时间的长短是与PCB的层数有关,层数多的时间就要延长,通常在100-140秒之间.