1、连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，度高、成本低。

2、高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广泛。

3、模拟应用技术研究

模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行模拟分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支援。

4、连接器智慧化技术

该技术目前主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智慧讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智慧化的技术。

5、精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，对技术人员的理论水平和实践经验要求较高，主要技术包括以下几个方面：

（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优质模具产品。

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、、稳定的控制及完美的表面质量，确保产品质量。

（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术、CCD自动检测技术、微型JACK 类连接器的自动组装机、附件自动装配技术及机械手等技术的应用，克服精密产品人工作业的难题，提高生产效率，确保产品质量，降低产品成本，提高核心竞争力。

6、制造工艺研究

产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

（1）精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄、线径小的产品，涉及自动排线、自动切割、自动焊接、精密测试等技术，业内一些企业已在进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。

（2）光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子元件的音讯连接器上，通过在传统的音讯连接器加入IC、LED等电子零元件，使音讯连接器同时具备传输类比信号和数位讯号的功能，从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。

（3）低温低压成型工艺技术：基于模具成型，使用很低的注射压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温等功效，不会损伤元器件，次品率低，封装后产品的外形工整，热熔胶韧性好，强度高，封装后线材有效保护焊接点不受外力拉扯，而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，大大保证了产品的质量可靠性，未来将不断开发应用在不同的产品中。