·本产品含有特殊处理抗光衰材料
·高强度粘接性，适用于COB、集成封装
·韧性，超高耐温，适合大瓦数集成封装
固化过程
·加温固化，固化无副产物析出。
·铂催化的氢硅加成化过程
·加成反应(双组份)
当前位置 > 首页 >详细页面
分类导航
小程序
提供深圳高性价比的LED封装硅胶产品
2024-11-27 02:53:01 6318次浏览
价 格：面议
网友评论
0条评论
0人参与
- 注册
- 登录
- 匿名
最新评论
-
暂无评论，沙发等着你！