纳米银粉、片状银粉、超细银粉 Ag

技术参数

产品特点:

银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。

应用领域

1薄膜、超细纤维；

2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

3、抑菌剂；

4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；

5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、杀毒。

包装储存

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。（技术支持固话更多产品尽在 ）

纳米银粉、片状银粉、超细银粉 Ag