在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。今天新乡美达电子的小编就来为大家简单介绍一下片式元器件移位的原因和处理办法。

不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：

（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。

（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）

（3）焊盘设计不对称。

（4）大尺寸焊盘托举。

（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

（6）元器件两端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。

（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。

针对具体原因处理。

由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作：

（1）焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

（2）合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。

（3）设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。