铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

>210

>180

>150

W/m.K（25℃）

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/℃（25℃）

气密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗弯强度

>300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

GPa

封装进入LED应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的理想封装材料

轻：比铜轻三分之二，与铝相当

硬：碰不坏，摔不碎

刚：折不弯，不变形

巧：想做什么样就做成什么样

廉：平价材料，个个用得起

美：外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

>210

>180

>150

W/m.K（25℃）

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/℃（25℃）

气密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗弯强度

>300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

GPa