J507RH

符合：GB/T5118 E5015-E

AWS E7015-G

NB/T 47018

说明：J507RH是超低氢钠型药皮的高韧性低合金焊条，焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用直流反接，全位置焊接操作性佳。

用途：用于低合金钢及对冲击韧性有更高要求的压力容器、承压管道等重要钢结构件的焊接。

熔敷金属化学成分：%

C

Mn

Si

S

P

Ni

标准值

—

≥1.00

≥0.80

≤0.015

≤0.025

≥0.50

一 例

0.062

1.15

0.47

0.009

0.015

0.70

熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）

抗拉强度

Rm(MPa)

屈服强度

ReH(MPa)

延伸率

A(%)

-40℃冲击功

AKV(J)

［H］ml/100g

标准值

≥490

≥410

≥25

≥54

甘油法:≤4.0

一 例

560

430

29

150

2.5

X射线探伤要求：I级

药皮含水量≤0.25%

焊条规格及参考电流（DC+）

焊条直径(mm)

2.5

3.2

4.0

5.0

焊条长度(mm)

300

350

400

400

电流范围（A）

平焊

60-90

90-130

150-180

180-210

立、仰焊

50-80

80-110

120-150

—

注意事项:

1.焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。

2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。

3.焊接时尽量保持小电流、短弧操作。