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广州南沙环氧树脂导热灌封胶,满足不同客户需求

2021-06-23 11:00:02  610次浏览 次浏览
价 格:面议

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;

7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。

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