单晶硅片目前的厚度普遍爲186微米或许192微米；而多晶硅片的厚度普遍爲200微米，金刚线切割以后有利于薄片化，所以1kg准方锭金刚线的出片量目前爲65片（隆基股份明年导入50微米线以后会更进一步提升至70张），而多晶爲59片（出片量数据均包括B片）。

由于单晶的“长晶”本钱更高，因此更细的金刚线带来的出片量的提升清楚更有利于单晶硅片的本钱降低，所以我们如今看到的就是：单晶企业普遍愈加积极的运用60微米的金刚线，甚至在积极爲明年导入50微米的金刚线做预备，而多晶硅片企业当前则普遍满足于70微米线，这面前就是和长晶本钱的不同有关。

单多晶硅片回收后在电池制绒的进程中的工艺会使得硅片表面构成类似金字塔的结构从而十分有利于光线的吸收，所以单晶金刚切硅片完全不影响单晶电池的制绒的全进程。单晶电池的碱法制绒工艺可以非常有效的降低硅片的反射率，所以无需叠加任何工艺直接进入电池制绒环节。

而关于多晶硅片，酸制绒工艺并不有利于降低硅片反射度，所以关于金刚线切割消费的多晶硅片需求额外叠加“黑硅或许添加剂”技术。添加剂技术无需添加新的设备，只需添加一道工艺，今年金刚线切割多晶硅片之所以能失掉大范围的普及主要有赖于添加剂技术的成熟运用，但在转换效率上略有下降。根据弘宁新动力技术人员引见，经过不时优化以后，可保证运用添加剂的单多晶硅片回收转换效率不降低，72片标准组件的功率可以做到300W。

我们的生活中处处可见"硅"的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化快的。

单晶硅，英文，Monocrystallinesilicon。是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

用途:单晶硅具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随着温度升高而增加，具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成P型半导体，掺入微量的第VA族元素，形成N型，N型和P型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。

单晶硅是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。

单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。

单晶硅主要用于制作半导体元件。

用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。