回收硅片的清洁，特别是硅废料的清洁方法，其从废硅中去除表面污垢，一般包括以下步骤。我希望你能认真地看一看。

1。硅材料浸在碱溶液中。

2。当碱性溶液中的硅材料上浮时，回收硅片被捞出，用纯水冲洗并排出。

3。浸泡在第二种碱溶液中。

4。当碱性溶液中的硅材料上浮时，硅材料被捞出，用纯水冲洗并排出。

5。浸泡在盐酸和过氧化氢的混合物中，用压缩空气吹泡泡。

6。将浸泡在中和液中的硅材料放入纯水中浸泡，打捞干燥。

杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现"切不动"现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

表现形式：（1）硅片整面密集线痕。（2）硅片出线口端半片面积密集线痕。

（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。（4）部分不规则区域密集线痕。

（5）硅块头部区域密布线痕。

改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，可针对性解决。

（2）硅片出线口端半片面积密集线痕。原因为砂浆切割能力不够，回收砂浆易出现此类情况，通过改善回收工艺解决。

（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。原因为切片机台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。在清洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。

（4）部分不规则区域密集线痕。原因为多晶硅锭硬度不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决此问题。

（5）硅块头部区域密布线痕。切片机内引流杆问题。

随着我们生产能的增加，我们对硅片回收价格也有着自己的理解和看法。如果说价格比较低的话那自然对我们的回收质量就不能很好的保证了。但是我们在生产的时候也注意避免浪费的情况出现。有时候我们还需要对硅片进行浸泡，这样它的使用效果可能会比较好。另外如果说我们的作业哪里出现了什么问题也应该要及时的进行处理和维护这是不能少的，但是总体的大概结构是不会发生改变。