金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。
业务范围：
1、含金系列：金盐、金泥、氯金酸、金浆、金膏、海绵金、含金废料；
2、含钯系列：钯碳、钯粉、海绵钯、钯盐、氧化钯、氧化钯、钯水、钯粉、钯碳催化剂、钯炭；
3、含铂系列：铂碳、铂粉、海绵铂、铂金粉、铂铑丝、铂金水、氯铂酸、卡铂、铂盐、氧化铂、铂金坩埚、含铂废料；
4、含银系列：银浆、银粉、氧化银、硫酸银、氯化银、氧化银、导电银浆、正面银浆、背面银浆、擦银布、银浆布、电解银、银膏、银胶；
5、含铑系列：铑粉、铑水、碘化铑。
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导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。