特点
1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。
2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。
3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。
4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。
5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。
类别
★ 锡铜无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.3Cu0.7)
★ 锡银铜无铅锡线/锡丝 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
★ 0.3银无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)
★ 实芯型无铅锡线/焊锡丝 (不含助焊剂)
焊锡丝/焊锡条的诞生是一项系统工程，它不仅要贯穿到手机使用的整个生命周期。还必须确保产品符合设计和使用的要求。
1.每一个产品的诞生都是从设计开始，在产品的研制阶段首先进行产品规划。例如生产手机时需要设计的产品将来在什么条件下使用，使用的寿命如何，寿命期内故障的容忍度如何等等，都需要做好规划或设计。然后根据所使用的材料与工艺参数的进行预计，预计能满足要求后方可进行产品样机的研究，并对产品的设计方案进行分析，并通过试验发现问题与隐藏的缺陷，针对缺陷进行改进。这个过程反复进行直至设计的产品满足要求为止，设计才能定型。
2.设计好定型的产品后，就开始生产工艺：开始进入试制阶段。这时就要根据产品设计要求，选择工艺、材料、部件进行生产，通过对生产的产品的特征参数进行检测，获得工艺优化的初步依据，选择的工艺参数和适合的原材料。正式生产前还需对产品再次试验，以进一步确认的工艺与原材料选择方案，并验证试制样品的可靠性是否达到规划要求。
3.生产阶段需要加强工艺以及原材料的质量控制，并定期对产品试验，以保障批量生产时工艺、材料、产品的一致性和稳定性。到了应用阶段，就应该做好维护的工作，确保产品在产品设计的使用条件范围内使用，并及时准确地收集产品实际使用的真实数据，准确反馈到研制方以便成为产品升级换代时的改进依据。
在确保产品的工作中，可靠的试验是其重要的组成部分，是保证或提供产品的必要手段。试验的真实数据和结论是合理使用产品、正确设计产品、选择制造工艺和实施工艺控制的重要依据。
锡膏、锡条、锡线三者的应用领域和用途也是有差异的：
锡膏为膏状的，按环保标准分有铅锡膏和无铅锡膏两种，主要用于SMT贴片工艺；
锡条纯锡制造，锡渣少，能够提高利用率，也可分为有铅锡条和无铅锡条两种，应用于浸焊、DIP和波峰焊，具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。