加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
按焊锡使用方式不同可分为：
1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成半公斤或一公斤左右长方体形状。
无锅焊锡熔点温度范围：
Sn－Cu系列 Sn－0.7Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.7Cu 217℃～220℃
Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～220℃
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～220℃
在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。
烙铁头温度设定在400度的时候
没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。
烙铁头不清洗。
等等时，氧化的情况比较容易出现。
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