近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：

1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；

2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；

3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。

生活中以及高端制造领域使用了非常多的非金属材料，比如软性材料、热塑性材料、热敏材料、陶瓷材料、半导体材料以及玻璃等脆性材料。这些材料在生活中大量应用，但这些材料加工相对较困难。激光切割机切割薄玻璃等脆性材料的优势有哪些呢？如果使用传统切割方式加工损坏率高，加工精度不高，切割形状可选择性小，还容易对环境造成污染，激光切割方式，特别是超快精密切割能很好地避免这些问题，激光切割机切割精度高，稳定性强。

如今，玻璃材料凭借着各种优点，在电子设备及汽车行业等应用广泛，尽管玻璃材料的优点很多，但脆性特点给加工过程带来了很大的难题，出现崩边，裂纹等。所以玻璃切割的要求比较严格精密。在现在的切割设备中，激光切割作为快的刀，是目前的切割工具。对玻璃材料的加工带来了极大的便利。也为玻璃行业的发展发挥了巨大的优势 ，激光是一种非接触式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保证边缘整齐，垂直性佳和损伤低的优势，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。