应力爆瓷主要是由于瓷层和金属坯体的热膨胀系数存在巨大的差异而引起的。在大多数情况下，金属坯体的热膨胀系数大于瓷层的热膨胀系数，这就意味着在常温下瓷层总是存在着残余的应力。残余应力受热膨胀系数差、温度、釉层厚度、基材厚度等因素的影响。搪玻璃设备热残余应力进行了理论计算。瓷层的压应力足够大时，瓷层将会出现剥落。
在釜体加工过程中，由于卷筒、冲压、焊接产生大量的内应力，这些应力在搪瓷前应彻底消除，如消除不彻底会导致搪瓷爆瓷。这种损坏往往发生在投入使用后的头三个月。所以对胚体进行热处理或时效处理能防止一定的应力爆瓷。搪瓷（搪玻璃反应釜）表面硬而脆，机械强度很低，表面硬度比较大，受到冲击力的作用即行破碎。设备在运输、安装的过程中，常常导致搪瓷表面出现脱瓷现象，造成罐体腐蚀而无法使用。
鳞爆的形成主要是由钢板中氢的吸收、扩散、聚集和溢出引起的。据国外测定，鳞爆时，由金属基材中析出的气态氢的压力可高达11MPa。搪瓷设备金属基体在烧成时，钢材处于奥式体状态，对氢有极大的溶解度，它可吸收在烧成过程中产生的大量氢。
钢材在冷却过程中会产生奥式体向铁素体的相变，金属基体溶解氢的能力大幅度下降，从钢材中析出的氢聚集在钢坯与搪瓷层交界处和钢材内部的缺陷部位上，随着时间的延长，氢的浓度越来越高，压力越来越大，当压力超过瓷层的机械强度时，瓷层就会产生鳞爆，从鳞爆过程的分析可知，搪瓷用钢板的组织状态是决定爆瓷是否发生的内因，外界因素只起促进内因发生变化的作用，这些组织有宏观组织，如气泡、缩孔、裂纹等，有显微组织，如晶粒度，渗碳体的形状、大小、分布等。搪瓷设备的腐蚀破坏，大部分是由于在焊缝表面上瓷釉层有不同程度的鳞爆脱瓷引起的，因为焊缝金属的金相组织为铁素体和珠光体。