钻咀是一种含有约 94% 是碳化钨, 6% 左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,
有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
为延长刀具使用寿命，提高刀具强度，很多数控刀具的刀体材料都采用了高强度合金钢，并进行热处理(如氮化等表面处理)，使其能适用于大切削用量，且刀具寿命也得以显着提高(普通刀具一般采用的是经过调质处理的中碳钢)。在刀具刃部材料上，数控刀具则更多选用了各种新牌号的硬质合金(细颗粒或超细颗粒)和超硬刀具材料。
在高速加工的应用中，数控刀片回收中的平刀不适合高速加工，因为速度和进给速度太快，很容易导致角刃断裂。球刀在目前的高速加工中使用相当频繁，但也有一些地方不适用，即在使用球刀时，由于接触点的不同，切削线速度总是会发生变化。刀具寿命也会大大降低，但球刀适合残料加工。