钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。
圆头铣刀本身适合高速加工，因为它具有边角不易开裂、切削线速度稳定等特点，是平刀和球刀无法比拟的。球刀：一般为整体式结构。新型刀具尺寸准确，可以加工一些小的凹面区域。但是，无论转速有多高，球刀的中心点始终是静止的。当这部分与工件接触时，不是铣削，而是磨削，这就是为什么我们经常看到球刀的刀尖特别容易磨损的原因。我们还发现，相对平坦的区域越平坦，球刀产生的光洁度越差。
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