所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。
板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC。
使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。
圆头铣刀本身适合高速加工，因为它具有边角不易开裂、切削线速度稳定等特点，是平刀和球刀无法比拟的。球刀：一般为整体式结构。新型刀具尺寸准确，可以加工一些小的凹面区域。但是，无论转速有多高，球刀的中心点始终是静止的。当这部分与工件接触时，不是铣削，而是磨削，这就是为什么我们经常看到球刀的刀尖特别容易磨损的原因。我们还发现，相对平坦的区域越平坦，球刀产生的光洁度越差。