一. 产品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，

单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是

一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片

应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件

时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在

加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达 55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μΩ.cm

◎室温下运输与储存 －不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四．典型特性

物理属性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，

#度盘式粘度计: 30

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

银重量百分比: 85%

银固化重量百分比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工属性(1)：

电阻率：μΩ.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 3800

热传导系数，W/moK 55*