上海金泰诺材料科技有限公司

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上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI

2024-11-25 10:05:01  994次浏览 次浏览
价 格:面议

上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI

产品说明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:

技术:环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点:

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值:5.5

填充物类型:银

上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接

微信图片_20230402095021.jpg上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI

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