钢结构制作、安装的工业化程度高
钢结构的制作主要是在专业化金属结构厂进行，因而制作简便，精度高。制成的构件运到现场安装，装配化程度高，安装速度快，工期短。
密封性
钢材内部组织很致密，当采用焊接连接，甚至采用铆钉或螺栓连接时，都容易做到紧密不渗漏。
耐火性
当钢材表面温度在150℃以内时，钢材的强度变化很小，因此钢结构适用于热车间。当温度超过150 ℃时，其强度明显下降。当温度达到500—600t时，强度几乎为零。所以，发生火灾时，钢结构的耐火时间较短，会发生突然的坍塌。对有特殊要求的钢结构．要采取隔热和耐火措施。
耐腐蚀性
钢材在潮湿环境中，特别是处于有腐蚀性介质环境中容易锈蚀，需要定期维护，增加了维护费用。
净室系统，制造匹配规格之洁净空气，连续且稳定供给足够之洁净空气于使用端，净室内的制造区（FAB）。一般而言，制造洁净空气之气源为外气（OUTSIDE AIR），经过净室系统各种处理单元设备之处理后进而得到匹配规格之洁净空气。以下简单介绍其处理流程：外气经由外气空调箱（Make-up Air Unit或MAU）初步过滤微尘（particle）并控制其温湿度后，经由回风管道间（Mech. Chase），将净室之循环风量与外气空调箱之补充风量混合，经由冷却盘管（Dry Cooling Coil）将回风管道间之回风降温至净室要求之规格，透过循环风扇（Fan Filter Unit或FFU）带动净室的气流循环带走微尘及热量，后经过超高性能过滤网（Ultra-low penetration air或ULPA Filter）过滤后，供应至Fab区。
所需的外气较多由于半导体工厂中，制程系统需使用大量的化学品和毒气，这些化学品和毒气所产生的挥发气体和废气必须予以全数排除，故排气量相当大，为维持净室压力比外面的大气压力大，此时所补充的空气量亦随之增加。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。