常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料一般比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞，元器件底部的细小缝隙就防护不到，当电路板在恶劣环境中长期工作时，这些防护不到的部位就容易出现生锈腐蚀，从而影响电路板的性能，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。

派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，在真空状态下升华气化、再裂解，然后单体重新聚合，由于裂解后的气体是纳米级的分子颗粒，完全可以进入到元器件底部的细小孔隙内进行同形覆膜，终可形成一层完整、360度无针孔的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧，可短时间内置于水中工作，达到IPX8的防水等级。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、医疗产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。