深圳市奥升电路有限公司

深圳市奥升电路有限公司

深圳市奥升电路有限公司，座落于深圳市光明新区江翔工业园 ，市场部位于深圳宝安的CBD中心区。自2006年成立以来，公司秉承着顾客至上的服务理念，不断加强品质管理，引进行业精英人才，并根据市场环境调整结构，历经6年的风雨变革，已成长成一家具有行业水平的PCB制造厂商。

现产品结构的市场方向主要以安防电子产品、医疗设备、工控产品、车载产品的电子应用为主。现根据市场环境的变化，已将产品结构开放至多个领域，不断的向LED照明、金融机构、智能电表、智能家具等多个行为并向发展。

诚信成就今日，品质铸造未来。一直以来，公司在追求利益的同时，更将客户的需求、员工的需求以及供应商的需求摆放在前列，在自身发展的同时，更加追求客户、员工、供应商以及公司的多赢局面。

工艺能力

快板制造时间：双面板快板24小时内完成，4-8L多层板快板可在2-4天内完成；10-12L多层板快板可在7-10天内完成

一般制造时间：双面板5天开始交货，4-8L 8天开始交货，10-12L 15天开始交货

产品类型： 22F板、CEM-1板、CEM-3板、FR4板、高TGFR4板、无卤素板、金属基板、挠性及刚挠结合板、高频板、等产品。

硬性板工艺能力

层数：1-12 L

小线宽/间距：4/4mil

板厚孔径比：10:1

小孔孔径：0.2mm

表面处理工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、全板镀金、化学OSP、镀硬金、镀软金、电镀金手指等

板厚：0.15mm-3.2mm

材料：22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、高TG FR-4、无卤素、高频板材、铝基等 加工尺寸： 400mm*600mm

软硬结合板工艺能力

层数：12

小线宽线距：3/3mil

板厚孔径比：10:1

小孔孔径：0.1mm

加工尺寸：400mm*600mm

表面处理工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、OSP、电镀硬金、电镀软金等

金属基板工艺能力

层数：1-12L

板厚：0.5mm-3.2mm

加工尺寸：400mm*600mm

导热材料导热系数：1-170W/m.K

金属表面处理：铝氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、金属拉丝处理

表面处理工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、电镀软金、电镀硬金、OSP等